“芯”设备更需“芯”合力|7月27-29日相约无锡,共话“芯”发展

  

     回顾近十年半导体行业能快速发展得益于其全球化的供应链,每颗产品、每道工序的背后都是合作。然而,新冠疫情肆意频发、地缘政治日趋紧张,供应链欲将断裂不是危言耸听。此时此刻,凝心聚力健全我国半导体产业链、同心协力发展我国的半导体装备,已经是我们产业人的共识。

     应声而至的中国半导体设备年会,恰逢其时为产业链上下游企业搭建交流与合作的平台。

会议日期:

2022年7月27-29日

会议地点:

无锡太湖国际博览中心

主办单位:

中国电子专用设备工业协会

无锡国家高新技术开发区管理委员会

无锡市新吴区人民政府

承办单位:

中国电子专用设备工业协会半导体设备分会

会议安排:

大会高峰论坛

专题论坛:

专题一:制造工艺与设备核心零部件 

专题二:化合物装备与材料

专题三:半导体设备与核心零部件产业投资 

专题四:新器件新工艺推动新设备新材料创新发展

     作为我国半导体设备行业唯一专业性大会,十年来,伴随着中国半导体人走过风风雨雨;十年来,鼎力相助中国半导体装备业共同成长。无论是聚焦产业链热点的主题演讲,还是新技术、新装备发布的现场,台上台下交流互动、高潮迭起,参会与参观的嘉宾代表流连忘返。

     本届年会正值十周年之际,同期举办半导体专用设备展示交流区,产业链龙头企业展示前沿技术和设备,交流供应链协作和上下游需求对接,给我们企业创设面对面切磋的良机。

     无论是设备、材料企业的代表,还是零部件企业的代表,第十届设备年会组委会期待各位同仁莅临。让我们凝聚产业链力量,共同探讨国产半导体设备的机遇与挑战。

 

     本届半导体设备年会吸引了众多知名的厂商聚集,包括华润、华大半导体、ASM、北方华创、中微、盛美、上微、拓荆、江苏微导、东方晶源、思锐智能、上海陛通、哥瑞利等企业参与,覆盖产业链上下游,对接设备厂商与零部件企业,专业客户群体汇聚于此,欢迎大家参会交流。

     无锡是我国半导体产业重镇,无锡国家高新区(新吴区)集成电路产业基础雄厚,产业规模破千亿,形成了以设计、制造、封测、装备及零部件为主的全产业发展格局,同时也在应用端集聚了SK海力士、华润上华、华虹(无锡)、海辰半导体、华进半导体、海太半导体、全讯射频、华润安盛等重点制造封测企业。 无锡国家高新区积极推动产业链上下游互动,大力发展国产半导体设备和零部件产业,在实现国产化的道路上不断尝试。

关于CSEAC

     中国半导体设备年会已经连续举办十届,与国内半导体企业一同成长,同舟共济历艰辛,栉风沐雨又十年。半导体设备是半导体制造的基石,中国制造转型中国“智”造,作为行业平台见证和记录产业发展,期待在数字化浪潮中再携手国产设备企业共同前进。

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第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)

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